반도체 패키징 관련주 저평가 종목 찾아보기

2026년 반도체 패키징 저평가 대장주 어디에 있나?

HBM4와 AI 반도체 수요 속 저평가 후공정 종목 집중 분석

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AI 반도체의 패키징 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 기존 선도주들의 주가가 고점권에 접어든 지금은 오히려 ‘가려진 진주’들을 찾는 타이밍입니다. 특히 패키징 기판, 리드프레임, 감쇠기, 솔더볼 등 후공정 핵심 부품 및 OSAT 기업 중, 실적이 받쳐주면서도 여전히 저평가되어 있는 종목들은 2026년 투자 포트폴리오의 핵심이 될 수 있습니다. 이번 글에서는 최근 3개월 내 증권사 목표주가 리포트를 기반으로 실제 주가가 저점에 머물고 있는 종목들을 중심으로 분석합니다.

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반도체 관련주 2026 사이클! 매수해야 할 종목 TOP3

 

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해성디에스, 리드프레임과 기판이 만든 황금 조합

리드프레임과 메모리 패키징 기판을 동시에 보유한 해성디에스는 실적과 재무 안정성 모두 갖춘 패키징 대표 종목입니다. 메리츠증권, 유진투자증권, SK증권 등 주요 기관 리포트에 따르면 현재 PER 8배 수준으로, 동종 업계 대비 20% 이상 할인된 상태입니다.

2025년부터 DDR5 수요가 회복되며 기판 부문 턴어라운드가 진행 중이며, 차량용 반도체용 고사양 리드프레임 수요도 증가하고 있습니다.

최근 목표주가 요약

증권사목표주가리포트 날짜

메리츠증권	60,000원	2025-10-27
유진투자증권	69,000원	2025-10-29
SK증권	72,000원	2025-12-17

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대덕전자, FC-BGA 흑자 전환과 AI 기판 수요의 핵심 수혜

FC-BGA 기판은 AI 고성능 반도체에서 가장 중요한 패키징 기술입니다. 대덕전자는 최근 가동률 상승과 함께 FC-BGA 부문 흑자 전환에 성공했으며, AI 전용 MLB 기판도 글로벌 고객사를 확보하며 믹스 개선이 진행 중입니다.

대신증권은 2025년 말 리포트를 통해 목표주가 57,000원을 제시하였으며, 실적 개선 속도가 빠르고 기존 대비 수익성 높은 제품군의 비중이 커진다는 점을 핵심 근거로 들었습니다.

현재 주가는 PER 10배 중반으로, FC-BGA 정상화 이후 재평가 여지가 충분한 상황입니다.

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차세대 AI 반도체 핵심, 구글 TPU 관련주 수혜주

 

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덕산하이메탈, HBM4 전용 솔더볼 국산화의 선봉

덕산하이메탈은 패키징의 ‘접합 핵심’ 소재인 솔더볼 제조업체로, 특히 최근 HBM4 공정에서 사용되는 마이크로 솔더볼 국산화에 성공했습니다.

키움증권은 2025년 4분기 리포트에서 목표주가 12,000원을 제시했으며, 2026년에는 고마진 소재 수요 확대로 영업이익률 18% 회복이 가능할 것으로 전망했습니다.

현재 PER은 13배 내외로 단기 실적 대비 다소 높게 보일 수 있지만, 실적 고성장 국면 진입이라는 점에서 상대적 저평가로 볼 수 있습니다.

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LB세미콘, 실적 회복 직전의 PBR 1배 미만 종목

LB세미콘은 반도체 패키징 및 테스트 분야의 전문 기업으로, 실적이 일시적으로 저조했던 영향으로 PBR 0.79배 수준에 머물고 있습니다.

2025년 3분기까지 적자를 기록하고 있지만, 2026년에는 고객사 수요 회복과 함께 분기 흑자 전환 가능성이 높아지고 있습니다.

아직 최근 3개월 내 공식 리포트가 없어 목표주가는 제시되지 않았지만, 턴어라운드 초입에서의 저평가 밸류를 노린 투자자에게는 유의미한 종목입니다.

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시그네틱스, OSAT 턴어라운드 수혜

시그네틱스는 대표적인 중소형 패키징 외주(OSAT) 기업으로, 삼성전자 및 국내 파운드리의 패키징 외주 확대 기조에 따라 수혜가 예상됩니다.

최근 몇 분기 연속 흑자 유지에 성공했으며, 감가상각이 끝난 설비를 통해 고마진 수주를 확보 중입니다.

현재 PER 11.5배로, 대형 OSAT 업체 대비 저렴한 수준입니다. 실적 개선이 본격화될 경우 저평가된 상태에서 주가 상승 여력이 높습니다.

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SFA반도체, 실적 회복 기대감 있지만 실적 확인은 필요

SFA반도체는 패키징 및 테스트 전문 기업으로, 삼성전자 후공정 외주 확대에 따른 수혜가 기대되는 종목입니다.

2025년 실적은 다소 부진했지만, FnGuide 기준 2025년 11월 목표주가 5,800원이 제시되었고, 하반기부터 수주 회복 조짐이 관측되고 있습니다.

다만, 단기 실적이 약한 만큼 업황 반등 시 실적 확인 후 대응하는 전략이 유리합니다.

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반도체 패키징 저평가 종목 비교표

종목명주요 사업 부문최근 목표주가투자 포인트

해성디에스	리드프레임, 메모리 기판	60,000~72,000원	고부가 기판 확대, 피어 대비 저평가
대덕전자	FC-BGA, AI 기판	57,000원	흑자전환, AI MLB 수요 증가
덕산하이메탈	솔더볼 (HBM4 소재)	12,000원	국산화 성공, 고마진 구조
LB세미콘	패키징/테스트(OSAT)	없음	턴어라운드 초기, PBR 1배 미만 구간
시그네틱스	외주 패키징(OSAT)	없음	감가상각 종료 효과, 중소형 턴어라운드 기대
SFA반도체	패키징 및 테스트	5,800원	후공정 외주 확대 기대, 실적 바닥 확인 필요

 

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저평가 패키징 투자 시 주의할 점

1. 수급 리스크: 중소형 종목은 거래량 부족 시 변동성이 클 수 있으므로 분할 매수 원칙이 중요합니다.
2. 업황 민감도: 메모리 가격과 동반되는 사이클 특성상, 업황 둔화 시 실적 하락 속도도 빠를 수 있습니다.
3. 기술 변화 감시: 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술이 기존 공정을 대체할 경우, 관련 종목의 밸류가 훼손될 수 있습니다.

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2026년 반도체 슈퍼 사이클의 핵심은 ‘패키징’

기존에는 전공정이 중심이었다면, AI 반도체의 확산과 함께 고성능 후공정(패키징)의 중요도가 크게 부각되고 있습니다. 이제는 OSAT, 솔더볼, 기판, 리드프레임 등 각 부품을 담당하는 종목들도 수급 중심에 올라서고 있죠. 실적이 이미 개선되고 있지만 주가는 아직 저평가된 종목들이 존재하며, 지금이 바로 선점의 타이밍입니다.

2026년 실적이 숫자로 확인되기 전에 미리 포지션을 구축한다면, 그 결과는 분명히 시장 평균을 뛰어넘는 수익으로 보답받게 될 것입니다. 숫자가 말해주는 가치에 집중하며, 가치 투자의 정석을 실현해보시기 바랍니다.