반응형 패키징혁신1 반도체 접합 기술의 진화, 하이브리드 본딩 관련주는? 반도체 본딩 기술 진화, 하이브리드 본딩 관련주 어디까지 갈까?첨단 반도체 시대, 하이브리드 본딩 기술이 이끄는 변화의 핵심은?반도체 산업은 공정 미세화의 물리적 한계를 넘어서기 위해 새로운 패키징 기술로 눈을 돌리고 있습니다. 그 중에서도 '하이브리드 본딩'은 기존 TSV나 와이어 본딩보다 신호 지연을 줄이고 집적도를 획기적으로 높일 수 있는 기술로 주목받고 있습니다. 이는 고성능 AI 칩, 서버용 반도체 등 미래 수요가 몰리는 분야에서 핵심으로 작용하고 있으며, 이에 따라 관련 장비 및 소재 기업들도 투자자들의 관심을 받고 있습니다.하이브리드 본딩, 왜 지금 주목받는가?기존 반도체 공정은 회로 선폭을 줄이는 방식으로 발전해왔습니다. 하지만 3nm 이하의 초미세 공정부터는 한계가 뚜렷해지고 있어, 업계.. 재테크(주식,ETF) 2026. 2. 9. 더보기 ›› 반응형 이전 1 다음
