반응형 반도체패키징관련주2 반도체 패키징 관련주 저평가 종목 찾아보기 2026년 반도체 패키징 저평가 대장주 어디에 있나?HBM4와 AI 반도체 수요 속 저평가 후공정 종목 집중 분석AI 반도체의 패키징 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 기존 선도주들의 주가가 고점권에 접어든 지금은 오히려 ‘가려진 진주’들을 찾는 타이밍입니다. 특히 패키징 기판, 리드프레임, 감쇠기, 솔더볼 등 후공정 핵심 부품 및 OSAT 기업 중, 실적이 받쳐주면서도 여전히 저평가되어 있는 종목들은 2026년 투자 포트폴리오의 핵심이 될 수 있습니다. 이번 글에서는 최근 3개월 내 증권사 목표주가 리포트를 기반으로 실제 주가가 저점에 머물고 있는 종목들을 중심으로 분석합니다.반도체 관련주 2026 사이클! 매수해야 할 종목 TOP3 반도체 관련주 2026 사이클! 매수해야 할 종목 TOP32026.. 재테크(주식,ETF) 2026. 2. 17. 더보기 ›› 반도체 접합 기술의 진화, 하이브리드 본딩 관련주는? 반도체 본딩 기술 진화, 하이브리드 본딩 관련주 어디까지 갈까?첨단 반도체 시대, 하이브리드 본딩 기술이 이끄는 변화의 핵심은?반도체 산업은 공정 미세화의 물리적 한계를 넘어서기 위해 새로운 패키징 기술로 눈을 돌리고 있습니다. 그 중에서도 '하이브리드 본딩'은 기존 TSV나 와이어 본딩보다 신호 지연을 줄이고 집적도를 획기적으로 높일 수 있는 기술로 주목받고 있습니다. 이는 고성능 AI 칩, 서버용 반도체 등 미래 수요가 몰리는 분야에서 핵심으로 작용하고 있으며, 이에 따라 관련 장비 및 소재 기업들도 투자자들의 관심을 받고 있습니다.하이브리드 본딩, 왜 지금 주목받는가?기존 반도체 공정은 회로 선폭을 줄이는 방식으로 발전해왔습니다. 하지만 3nm 이하의 초미세 공정부터는 한계가 뚜렷해지고 있어, 업계.. 재테크(주식,ETF) 2026. 2. 9. 더보기 ›› 반응형 이전 1 다음
